Produktbeschreibung
- Smart Soldering
- Optimized Module Size
- Smart Module Packaging and Logistics
- Optimized Electrical Parameters
- Gallium-doped Technology
- Bifacial Energy Yield
Uniform smart soldering increases the power and efficiency of the module, and improves the power load capacity. Large-format modules with M10 wafer size use dual-glass and frame packaging to ensure module strength. Smart module packaging solutions are used to achieve high reliability, low-cost transportation and logistics. The working current is about 13A, which is perfectly adapted to mainstream string inverters. Gallium-doped technology overcomes LID degradation and guarantees the long-term power generation of the module. Additional power generation from the backside of bifacial modules increases the overall energy yield, which has been verified by customers and third-party testing organizations.
Mechanische Parameter
| Layout | 144 (6X24) |
| Anschlussdose | Geteilter Anschlusskasten, IP68, 3 Dioden |
| Gewicht | 32.6kg |
| Größe | 2278×1134×35mm |
| Verpackung | 31 Stk./Palette 155 Stk./20GP 620 pcs./40GP |
Elektrische Leistungsparameter (STC-Test)
| Maximale Leistung (Pmax/W) | 545-555 |
| Leerlaufspannung (Gesang/V) | 49.65-49.95 |
| Kurzschlussspannung (Isc/A) | 13.92-14.05 |
| Spitzenleistungsspannung (Vmp/V) | 41.80-42.10 |
| Spitzenstrom (Kobold/A) | 13.04-13.19 |
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