Descripción del Producto
- Smart Soldering
- Optimized Module Size
- Smart Module Packaging and Logistics
- Optimized Electrical Parameters
- Gallium-doped Technology
Uniform smart soldering increases the power and efficiency of the module, and improves the power load capacity. Large-format modules with M10 wafer size use dual-glass and frame packaging to ensure module strength. Smart module packaging solutions are used to achieve high reliability, low-cost transportation and logistics. The working current is about 13A, which is perfectly adapted to mainstream string inverters. Gallium-doped technology overcomes LID degradation and guarantees the long-term power generation of the module.
Parámetros mecánicos
| Disposición | 144 (6X24) |
| Caja de conexiones | Caja de conexiones dividida, IP68, 3 diodos |
| Peso | 32.6kg |
| Tamaño | 2278×1134×35mm |
| embalaje | 31 unidades/palet 155 uds./20GP 620 pcs./40GP |
Parámetros de rendimiento eléctrico (Prueba STC)
| Poder maximo (Pmáx/W) | 545-555 |
| Abra el circuito de voltaje (Voc/V) | 49.65-49.95 |
| Corriente de cortocircuito (Isc/A) | 13.92-14.05 |
| Tensión de potencia máxima (Vmp/V) | 41.80-42.10 |
| Corriente de potencia máxima (diablillo/A) | 13.04-13.19 |
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