Descripción del Producto
- Soldadura inteligente
- Tamaño de módulo optimizado
- Embalaje y logística de módulos inteligentes
- Parámetros eléctricos optimizados
- Tecnología dopada con galio
La soldadura inteligente uniforme aumenta la potencia y la eficiencia del módulo, y mejora la capacidad de carga de energía. Los módulos de gran formato con tamaño de oblea M10 utilizan un empaque de marco y vidrio doble para garantizar la resistencia del módulo.. Se utilizan soluciones de empaquetado de módulos inteligentes para lograr una alta confiabilidad, transporte y logística de bajo costo. La corriente de trabajo es de aproximadamente 13A., que se adapta perfectamente a los inversores string convencionales. La tecnología dopada con galio supera la degradación de la LID y garantiza la generación de energía a largo plazo del módulo..
Parámetros mecánicos
Disposición | 144 (6X24) |
Caja de conexiones | Caja de conexiones dividida, IP68, 3 diodos |
Peso | 32.6kg |
Tamaño | 2278×1134×35mm |
embalaje | 31 unidades/palet 155 uds./20GP 620 uds./40GP |
Parámetros de rendimiento eléctrico (Prueba STC)
Poder maximo (Pmáx/W) | 545-555 |
Abra el circuito de voltaje (Voc/V) | 49.65-49.95 |
Corriente de cortocircuito (Isc/A) | 13.92-14.05 |
Tensión de potencia máxima (Vmp/V) | 41.80-42.10 |
Corriente de potencia máxima (diablillo/A) | 13.04-13.19 |
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