Descrizione del prodotto
- Saldatura intelligente
- Dimensioni del modulo ottimizzate
- Imballaggio e logistica dei moduli intelligenti
- Parametri elettrici ottimizzati
- Tecnologia drogata con gallio
La saldatura intelligente uniforme aumenta la potenza e l'efficienza del modulo, e migliora la capacità di carico energetico. I moduli di grande formato con dimensioni wafer M10 utilizzano un imballaggio a doppio vetro e telaio per garantire la resistenza del modulo. Le soluzioni di packaging dei moduli intelligenti vengono utilizzate per ottenere un'elevata affidabilità, trasporti e logistica a basso costo. La corrente di lavoro è di circa 13 A, che si adatta perfettamente agli inverter di stringa tradizionali. La tecnologia drogata con gallio supera la degradazione del LID e garantisce la generazione di energia a lungo termine del modulo.
Parametri meccanici
| Disposizione | 108 (6X18) |
| Scatola di giunzione | Scatola di giunzione divisa, IP68, 3 diodi |
| Peso | 20.8kg |
| Misurare | 1722×1134×30 mm |
| Confezione | 36 pz./pallet 216 pz./20GP 936 pz./40GP |
Parametri di prestazione elettrica (Prova STC)
| Massima potenza (Pmax/W) | 410-420 |
| Tensione a circuito aperto (Voc/V) | 37.25-37.75 |
| Corrente di cortocircuito (Isc/A) | 13.88-14.01 |
| Tensione di potenza di picco (Vmp/V) | 31.25-31.73 |
| Corrente di picco (Imp/A) | 13.12-13.24 |
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