Descrizione del prodotto
- Smart Soldering
- Optimized Module Size
- Smart Module Packaging and Logistics
- Optimized Electrical Parameters
- Gallium-doped Technology
Uniform smart soldering increases the power and efficiency of the module, and improves the power load capacity. Large-format modules with M10 wafer size use dual-glass and frame packaging to ensure module strength. Smart module packaging solutions are used to achieve high reliability, low-cost transportation and logistics. The working current is about 13A, which is perfectly adapted to mainstream string inverters. Gallium-doped technology overcomes LID degradation and guarantees the long-term power generation of the module.
Parametri meccanici
| Disposizione | 144 (6X24) |
| Scatola di giunzione | Scatola di giunzione divisa, IP68, 3 diodi |
| Peso | 32.6kg |
| Misurare | 2278×1134×35mm |
| Confezione | 31 pz./pallet 155 pz./20GP 620 pcs./40GP |
Parametri di prestazione elettrica (Prova STC)
| Massima potenza (Pmax/W) | 545-555 |
| Tensione a circuito aperto (Voc/V) | 49.65-49.95 |
| Corrente di cortocircuito (Isc/A) | 13.92-14.05 |
| Tensione di potenza di picco (Vmp/V) | 41.80-42.10 |
| Corrente di picco (Imp/A) | 13.04-13.19 |
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