产品描述
- 智能焊接
- 优化的模块尺寸
- 智能模块包装与物流
- 优化的电气参数
- 掺镓技术
均匀的智能焊接提高了模块的功率和效率, 并提高电力负载能力. M10晶圆尺寸的大尺寸组件采用双玻加框架封装，保证组件强度. 采用智能模组封装解决方案，实现高可靠性, 低成本运输和物流. 工作电流约13A, 完美适配主流组串式逆变器. 掺镓技术克服LID衰减，保证组件长期发电.
机械参数
| 布局 | 108 (6X18) |
| 接线盒 | 分体式接线盒, IP68, 3 二极管 |
| 重量 | 20.8公斤 |
| 尺寸 | 1722×1134×30mm |
| 包装 | 36 件/托盘 216 件/20GP 936 件/40GP |
电气性能参数 (STC测试)
| 最大功率 (最大功率/功率) | 410-420 |
| 开路电压 (V/V) | 37.25-37.75 |
| 短路电流 (电流/A) | 13.88-14.01 |
| 峰值功率电压 (电压/电压) | 31.25-31.73 |
| 峰值功率电流 (进出口/A) | 13.12-13.24 |
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