Descrição do produto
- Solda Inteligente
- Tamanho otimizado do módulo
- Embalagem e Logística de Módulo Inteligente
- Parâmetros Elétricos Otimizados
- Tecnologia dopada com gálio
A soldagem inteligente uniforme aumenta a potência e a eficiência do módulo, e melhora a capacidade de carga de energia. Módulos de grande formato com tamanho de wafer M10 usam vidro duplo e embalagem de estrutura para garantir a resistência do módulo. Soluções inteligentes de empacotamento de módulos são usadas para alcançar alta confiabilidade, transporte e logística de baixo custo. A corrente de trabalho é de cerca de 13A, que é perfeitamente adaptado aos inversores string convencionais. A tecnologia dopada com gálio supera a degradação do LID e garante a geração de energia do módulo a longo prazo.
Parâmetros Mecânicos
| Disposição | 108 (6X18) |
| Caixa de junção | Caixa de junção dividida, IP68, 3 diodos |
| Peso | 20.8kg |
| Tamanho | 1722×1134×30mm |
| Embalagem | 36 peças/palete 216 unid./20GP 936 unid./40GP |
Parâmetros de desempenho elétrico (Teste STC)
| Potência máxima (Pmáx/W) | 410-420 |
| Tensão de circuito aberto (Voc/V) | 37.25-37.75 |
| Corrente de curto-circuito (Isc/A) | 13.88-14.01 |
| Tensão de potência de pico (Vmp/V) | 31.25-31.73 |
| Corrente de potência de pico (Imp/A) | 13.12-13.24 |
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